 高密度模块化架构 |
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6U空间集成10个独立的可插拔DP子系统，模块化以太网络交 换模块，支持千兆、万兆以太网络。
配置4个2200W高效冗余电源，模块化的子系统可独立配置和管理，在成本、空间、节能方面大幅度下降。
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 全新的平台技术 |
| 支持30个热插拔硬盘和后置系统盘；内存具备内存容错功能； 板载万兆网口，具有负载均衡、故障恢复和边带支持特性；支持2+2的安全冗余供电方式，为服务器的运行安全提供更高的安全保障。 |
 高可靠性的解决方案 |
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冷却风扇，电源，以太网交换模块等部件采用冗余设计，同时刀片式模块化设计，极大节俭了线缆的连接，提供全面远程管理功能，允许从任何地点通过网络访问、安装、配置和控制远端服务器。
新处理器还具备Intel Deep Learning Boost技术，一种用于加速深度计算和人工智能相关负载的新扩展指令集VNNI，旨在提高运行神经网络的性能，极大优化深度学习及人工智能的应用场景。
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| 前端配置 | 支持多达10个Intel® Xeon Purley系列双路刀片计算模块 |
| 后端配置 | 最大可配置2*管理模块，4*以太网络交换模块（2个10Gb/1Gb和2个25Gb以太网交换模块） 最大可配置8*电源模块，8*冷却风扇 |
| 管理模块 | 2*网口，1*串口，2*USB接口，支持本地和远程KVM、Serial-over-LAN(SOL) 及刀片服务器监控的功能 |
| 网络模块 | 支持千兆/万兆/25Gb以太网交换模块 |
| 处理器 | 每节点支持2颗英特尔® 至强® 可扩展处理器（Skylake和Cascade lake系列CPU） 单机最大支持20颗 |
| 芯片组 | Intel®C622 Chipset |
| 内存特性 | 每节点支持6TB(24 DIMM Slots)DDR4 RECC，单机最大支持60TB，频率最高支持2933MHz 支持 Intel® Optane™ DCPMM |
| 硬盘 | 每节点支持3个2.5”SAS/SATA热插拔硬盘，其中2个支持NVMe SSD，单机支持30个热插拔硬盘 |
| RAID 控制器 | 集成LSI 3108 SAS3.0（12Gb）控制芯片，2GB高速缓存，支持RAID 0、1、5 |
| 网络 | 每节点集成2个Intel万兆网口，1个远程管理网口，支持IPMI 2.0，由管理模块控制 可选1张双口25Gb以太网Mezzanie卡 |
| 电源 | 标配4个2200W钛金牌（96%）高效热插拔电源，支持 N+1冗余，交流电源输入100-240V，50-60Hz 可选（1） 扩展至8个2200W电源模块（2）BBP后备电池模块，市电断电续航3分钟后自动关机 |
| 工作环境 | 运行温度10℃～35℃，相对湿度20%～80%（非凝结） 非运行温度-40℃～60℃，相对湿度5%～95%（非凝结） |
| 操作系统 | Microsoft Windows 8.1/10 & Server 2012R2/2016R2 x86_64 RedHat 6.9 /7.3 x86_64，CentOS 6.9 /7.3 x86_64，SUSE SLES 11 SP4/12 SP2 x86_64 Vmware ESXi 6.5，XenServer 7.1 |
| 外形 | 6U机架式，812.8深*447.04宽*266.7高（mm） |
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